重庆芯联微电子有限公司

重庆芯联微电子2026届校园招聘

岗位职责：

                                                           梦想芯坐标 ·联手赴未来

                                              重庆芯联微电子2026届校园招聘全面启动

重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立，公司紧密围绕国家半导体产业战略，立足高端特色工艺差异化路线，结合“特色工艺+汽车电子”双轮驱动，针对汽车电子、5G通信、人工智能等国家战略性新兴产业应用需求激增，深耕特色工艺领域。

重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）技术节点覆盖55-40-28纳米，聚焦先进特色工艺核心技术突破，以打造世界一流汽车、工业等多领域高性能芯片为己任，助力全球科技产业链升级。

招聘对象：

2026届海内外高校本硕博应届毕业生

招聘岗位（具体信息详见校招门户网站）：

技术类：模组工艺工程师、模组设备工程师、质量工程师、CIM工程师、工业工程师、网络安全工程师……

研发类：工艺集成工程师、DTCO工程师、OPC工程师、YE工程师、产品工程师、数据及版图分析工程师……

专业要求：

电子信息类、材料类、物理学类、光学类、化学类、机械类、电气类、自动化类、计算机类、工业工程类、管理类

薪酬福利：

提供有行业竞争力的薪酬、六险一金、福利补贴、住宿保障、年度体检、带薪假期、节日福利、公司班车、餐费补助

学习成长：

“芯生力”专项培训、导师制一对一培养、委外专项培训、线上学习平台海量课程提供

招聘流程（横向曲线流程图）：

网申投递-专业测评-简历筛选-初试-复试-offer审批-offer发放

简历投递：

① 网申链接：

② 移动端：(网申二维码)

芯路漫漫，笃行致远

重庆芯联，敬每一个为“中国芯”勇敢出发的自己！

欢迎你的加入！

岗位要求：

详见招聘简章

投递说明：

详见招聘简章

重庆芯联微电子有限公司是重庆市国资相关单位联合大型汽车整车企业所投资的先进车规级12 英寸大型集成电路制造项目。项目一期规划月产能达2万片，技术节点聚焦先进车用特色相关工艺，以配合国内车用前沿发展趋势及满足广泛车用芯片需求。 重庆芯联微电子有限公司座落于重庆西永微电子产业园区，为重庆市和高新区政府重点打造的焦点项目，同时亦是重庆市高端制造业和集成电路产业转型升级的重点工程。项目已于2023年4月份正式通过国家发改委12英寸集成电路工艺线项目的窗口指导，前期筹备相关工作已全面开展，将于2023年9月正式动工，并预计2024年底完成厂房封顶。 重庆芯联汇聚来自新加坡、中国台湾和中国大陆各地近百余人先进工艺专家团队，团队核心成员均来自于台积电、联电、格罗方德等世界前三大芯片制造企业，并具备多次成功开发成套先进工艺平台、相关特色工艺及车规制造经验。