重庆芯联微电子有限公司

重庆芯联微电子2026届校园招聘

岗位职责：

                                                           梦想芯坐标 ·联手赴未来

                                              重庆芯联微电子2026届校园招聘全面启动

重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立，公司紧密围绕国家半导体产业战略，立足高端特色工艺差异化路线，结合“特色工艺+汽车电子”双轮驱动，针对汽车电子、5G通信、人工智能等国家战略性新兴产业应用需求激增，深耕特色工艺领域。

重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）技术节点覆盖55-40-28纳米，聚焦先进特色工艺核心技术突破，以打造世界一流汽车、工业等多领域高性能芯片为己任，助力全球科技产业链升级。

招聘对象：

2026届海内外高校本硕博应届毕业生

招聘岗位（具体信息详见校招门户网站）：

技术类：模组工艺工程师、模组设备工程师、质量工程师、CIM工程师、工业工程师、网络安全工程师……

研发类：工艺集成工程师、DTCO工程师、OPC工程师、YE工程师、产品工程师、数据及版图分析工程师……

专业要求：

电子信息类、材料类、物理学类、光学类、化学类、机械类、电气类、自动化类、计算机类、工业工程类、管理类

薪酬福利：

提供有行业竞争力的薪酬、六险一金、福利补贴、住宿保障、年度体检、带薪假期、节日福利、公司班车、餐费补助

学习成长：

“芯生力”专项培训、导师制一对一培养、委外专项培训、线上学习平台海量课程提供

招聘流程（横向曲线流程图）：

网申投递-专业测评-简历筛选-初试-复试-offer审批-offer发放

简历投递：

① 网申链接：

② 移动端：(网申二维码)

芯路漫漫，笃行致远

重庆芯联，敬每一个为“中国芯”勇敢出发的自己！

欢迎你的加入！

岗位要求：

详见招聘简章

投递说明：

详见招聘简章

重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立，公司紧密围绕国家半导体产业战略，立足高端特色工艺差异化路线，结合“特色工艺+汽车电子”双轮驱动，针对汽车电子、5G通信、人工智能等国家战略性新兴产业应用需求激增，深耕特色工艺领域。 重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线项目（一期）技术节点覆盖55-40-28纳米，聚焦先进特色工艺核心技术突破，以打造世界一流汽车、工业等多领域高性能芯片为己任，助力全球科技产业链升级。