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深圳市德明利技术股份有限公司

硬件工程师

13K-18K/月 深圳市 本科及以上

发布时间:2026年9月3日

点击人次:3651

职位描述

岗位职责:

1、负责固态存储ESSD、企业内存模组、调测板等硬件模块的开发需求承接;

2、负责产品硬件方案评估与设计,完成关键器件选型等工作;

3、负责硬件原理图设计,协同板极工程领域进行结构、PCB布局、SI等评估,并对工程设计质量负责;

4、负责跟踪单板生产加工、回板调试、测试Bug解决,以及疑难技术问题的攻关工作;


岗位要求:

任职要求:

1、电子工程、计算机、自动化等相关专业本科以上学历,本科双一流;

2、熟悉数电、模电、信号完整性等方面专业知识;

3、熟练使用低速/高速示波器、协议分析仪、逻辑分析仪等常规测试设备;

4、掌握SI/PI、眼图、电源、功耗等调测原理和方法;

5、熟悉ADS、Altium Designer、Cadence EDA等设计软件;

6、良好的团队协作与沟通能力,英语CET-4以上。


投递说明:

1.简历初筛 2.一轮面试 3.二轮面试 4.笔试/测评 5.三轮面试 6.Offer环节 7.正式录用

单位简介
深圳市德明利技术股份有限公司成立于2008年11月,是国家高新技术企业,国家半导体协会设计分会理事单位,深圳半导体协会会员。公司专业从事集成电路设计、研发及产业化应用。主营业务主要集中于芯片设计、研发,模组产品应用方案的开发、优化,以及模组产品的销售。 经过10余年发展,公司以数据存储业务为基础,并积极横向布局新一代信息技术产业,已将业务拓展至以数据采集为核心应用方向的人机交互触控领域,和以数据传递为核心应用方向的光电通讯领域。 公司以闪存主控芯片的自主设计、研发为基础,结合主控芯片固件方案及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储模组应用方案,高效实现对NAND Flash存储颗粒应用性能提升和数据管理。 在人机交互触控领域,公司已完成自研触摸控制芯片投片,并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案。 在光电通讯领域,公司组建了光通讯产品研发团队,专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
提示:在微信扫描关注,可以直接投递简历哟

深圳市德明利技术股份有限公司

领域:信息传输、软件和信息技术服务业

规模:500-1000人

地址:深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋A座2501、2401