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湖南三安半导体有限责任公司
晶圆研发工程师
发布时间：2025年9月1日
点击人次：581
岗位职责：
1.搜集国内外相关行业的技术信息，分析技术发展趋势，为研发工作提供信息支持。
2.新产品开发：负责新产品晶圆加工流程设计及流程开发工作，如切、磨、抛、洗的
3.技术攻关：负责优化工艺条件，并针对晶圆研发过程中所遇到的技术难题，提出合理有效的解决方案，并实施验证、导入生产。
4.技术管理：根据16949体系要求完善研发、实验报告及内容，制定技术工艺流程、新产品开发方案，安排与组织实验和试产，编写研发各阶段资料、导产所需的所有资料。
岗位要求：
博士学历，半导体物理、材料、物理、化学、机械等相关专业，金刚石/Si/SiC材料加工方向优先考虑。
投递说明：
博士学历，半导体物理、材料、物理、化学、机械等相关专业，金刚石/Si/SiC材料加工方向优先考虑。
学生派遣、网上签约和档案查询：
073188822563
学生就业指导咨询：073188821473
用人单位校园招聘：073188822317；
073188822737
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