湖南三安半导体有限责任公司

封装研发工程师

职位诱惑：年底双薪股票期权免费班车包吃包住节日礼物

薪酬福利：五险一金

发布时间：2025年9月1日

点击人次：3319

职位描述

岗位职责：

1.负责电力电子模块/分立器件封装产品新工艺研发，新材料开发，新设备评估；

2.承接来自客户，产品以及NPI的研发需求。对工艺，材料和设备具体参数和特性深入了解并付诸实际封装运用。对试验结果和验收结果负责。

岗位要求：

硕士及以上学历，微电子、电子科学与技术、材料、物理、等相关专业，封装研究方向优先考虑。

投递说明：

招聘流程：投递简历→初试→复试→发放offer→签订三方协议→入职

联系电话：0731-85160979 0731-85110687

招聘邮箱：hr_hn@sanan-ic.com

公司地址：湖南省长沙市岳麓区长兴路399号

其他描述：

1.公司提供有竞争力的薪酬待遇；

2.购买五险一金；

3.提供免费员工宿舍，运动和娱乐场所齐全；

4.自办食堂，提供免费工作餐；

5.员工依法享受公休日、法定节假日、带薪年休假、婚假等假期；

6.生日福利、过节福利、各类培训、内部竞聘、年终奖等；

7.股权激励，内部人才房购买政策；

8.技术岗位、管理岗位、行政岗位等晋升通道及各项发展培训。

单位简介

三安光电股份有限公司（证券代码：600703）是目前国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售，产业化生产基地，产品性能指标居国际先进水平。湖南三安半导体有限责任公司是三安光电股份有限公司的全资子公司（独立核算），公司于2020年7月注册成立，业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造及服务。项目总投资160亿，总占地面积1000亩，建立具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，依托全产业链及大规模生产布局将使得公司节能芯片产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场领先竞争优势。

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