湖南三安半导体有限责任公司

晶圆工艺工程师

发布时间：2025年9月1日

点击人次：2095

职位描述

岗位职责：

1.负责SiC晶体加工、定向、切割、倒角、镭刻工艺改善和优化； 2.负责SiC衬底研磨减薄工艺改善和优化； 3.负责SiC衬底CMP抛光工艺改善和优化； 4.负责SiC衬底刷洗、最终清洗等工艺改善和优化； 5.不良分析及解决、产品良率的提升。

岗位要求：

硕士/博士学历，半导体物理、材料、物理等相关专业，Si/SiC/金刚石材料切割研发方向优先考虑。

投递说明：

邮箱：hr_hn@sanan-ic.com

单位简介

三安光电股份有限公司（证券代码：600703）是目前国内成立最早、规模最大、品质最好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售，产业化生产基地，产品性能指标居国际先进水平。湖南三安半导体有限责任公司是三安光电股份有限公司的全资子公司（独立核算），公司于2020年7月注册成立，业务涵盖碳化硅、氮化镓化合物半导体功率芯片的研发、设计、制造及服务。项目总投资160亿，总占地面积1000亩，建立具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，依托全产业链及大规模生产布局将使得公司节能芯片产品具有高性能、低成本、高可靠性等市场领先竞争优势。

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