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湖南三安半导体有限责任公司
仿真设计工程师
发布时间：2025年9月1日
点击人次：2368
岗位职责：
1.负责功率模块寄生参数仿真， 功率半导体芯片及模块温度仿真及芯片布局优化，功率模块封装材料及互连界面应力应变仿真； 2.负责功率模块仿真工作的技术把关、设计审核、验收等工作； 3.协助领导其他事务性工作。
岗位要求：
电力电子,材料工程,微电子,电气工程、半导体封装相关专业，IGBT/MOSFET封装研究方向优先考虑。
投递说明：
邮箱：hr_hn@sanan-ic.com
学生派遣、网上签约和档案查询：
073188822563
学生就业指导咨询：073188821473
用人单位校园招聘：073188822317；
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